CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 연마 슬러리를 주입하여 연마패드와 소재의 표면을 마찰함으로써 화학적 기계적 방법으로 소재의 표면층을 연마하여 평탄화 하는 공정입니다.
MEMS구조물 제작 및 적층 공정 과정에서 필수 핵심공정으로 Silicon Wafer, Silicon Nitride(Si3N4), SiC, Sapphire, Quartz, Glass, Polyimide 등
다양한 소재, 다양한 규격에 대한 국내 최고의 MEMS CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정역량을 확보하고 있습니다.
2" | 4" | 6" | 8" | 12" |
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50um /±1um | 50um /±1um | 50um /±1um | 90um /±1um | 100um /±2um |