TECHNOLOGY

CMP Technology

CMP Technology

CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 연마 슬러리를 주입하여 연마패드와 소재의 표면을 마찰함으로써 화학적 기계적 방법으로 소재의 표면층을 연마하여 평탄화 하는 공정입니다.
MEMS구조물 제작 및 적층 공정 과정에서 필수 핵심공정으로 Silicon Wafer, Silicon Nitride(Si3N4), SiC, Sapphire, Quartz, Glass, Polyimide 등 다양한 소재, 다양한 규격에 대한 국내 최고의 MEMS CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정역량을 확보하고 있습니다.

Features

  • · 자체 개발한 Semi-Automated Wax Mounting 설비를 활용한 정밀 Temporary Bonding기술 보유
  • · MLC(300mm) 기판 적층 PI CMP 기술 및 층간 Repair 기술 보유 (±1~2um TTV관리)
  • · Micro Probe Tip(Rh) 정밀 CMP 기술 보유 (끝단 R값 관리)
  • · CMP가공능력 (Min. Thickness/Tolerance)
2" 4" 6" 8" 12"
50um /±1um 50um /±1um 50um /±1um 90um /±1um 100um /±2um

Application

  • · MEMS Probe, Ultra Film, Ceramic Thin-Film MLP, Silicon Wafer, Ceramic Guide Plate가공, etc
  • · Si3N4, GaAs, SiO2, Metal(NiCo, Au, SUS etc), Polymer(PR, PI)