TECHNOLOGY

MLP Technology

Thin-Film MLP Technology

12인치 기반의 Lithography, Electro Plating, CMP 핵심요소기술을 활용한 300mm 대면적 초정밀 Thin-film MLP(Multi Layer Polyimide) 적층회로기판 제조기술 보유하고 있습니다.

Features

  • · 300mm HTCC/LTCC 기판에 6 Layer이상 Polyimide Multi-layer 적층 회로기판제작
  • · BBT테스트를 활용하여, 레이어 별 O/S, Leakage 전수측정
  • · AOI/AOR을 통한 Repair 대응
  • · Embedded Thin Film Resist (TaN박막저항) 개발 진행 중

Application

  • · DRAM/NAND 300mm Probe Card용 Ceramic S/T(Space Transformer), Non-Memory Interposer, etc