차별화된 TPV(Through Polyimide Via) MEMS 기술을 응용하여 Contact Bump와 Signal Pattern을 양면으로 분리하고 Via를 통해 연결한 구조로 미세 피치(11um) 대응이 가능한 독자적인 Micro Film Contact 솔루션입니다. 구조의 혁신성으로 패널의 반복 Contact 과정에서 이물(Particle)에 의한 패턴 Damage가 없으며, 견고한 Bump를 형성하여 제품 신뢰성(Align 정밀도 및 내구성)이 우수한 솔루션입니다.