MEMS FOUNDRY SOLUTIONS
㈜위드멤스는 축적된 경험과 노하우를 바탕으로 고객의 요구에 대응하기 위해 다양한 단위 공정 개발, 시제품 개발 및 양산 파운드리(MEMS Foundry) 서비스를 제공하고 있습니다.
- · Photolithography : 8inch/12inch, Both side alignment available
- · Thin Film Deposition : Sputter/Evaporation, Ti, Cu, NiCr, Al, Zr, TaN, Au etc
- · Etching : 8inch Silicon DRIE, Polyimide RIE, SiO2, PZT, TaN etc
- · Electro/Electroless Plating : Cu, Ni, NiCo, Au, SnAg, Rh, Pd etc
- · CMP : Si, Si3N4, SiC, GaAs, SiO2, Metal(NiCo, Au, SUS etc), Polymer(PR, PI) etc
- · Dicing : Si, SiC, Glass, Al2O3 etc
- · Analysis : SEM, EDS, X-RAY, Surface Profile, AFM, AOI, AOR, BBT etc