TECHNOLOGY

Silicon Dry Etch

拥有精密MEMS构造物形象化的8英寸基础精密Silicon DRIE Etching基础设施及累积的工艺技术。
DRIE适用于Silicon MEMS、TSV、Silicon Thinning、MEMS Sensor应用领域，具有较快的Etching速度和较高的Etching Uniformity，还有可以轻松获得所需Profile的优点。