TECHNOLOGY

TSV Technology

TSV是形成贯穿硅晶圆的微细孔(Via)后，在孔内部填充导电性物质，确保芯片内部直接的电气连接通道的封装(Packaging)技术。
WithMEMS通过Si DRIE、Cu Via Fill镀金技术、凸块技术、RDL薄膜层形成、CMP研磨技术，确保制造多种功能性Substrate及Interposer的应用技术。