TECHNOLOGY

Ultra Film Solution

应用与众不同的TPV(Through Polyimide Via)MEMS技术，通过双面分离Contact Bump和Signal Pattern，是可使用通过Via连接的结构应对Fine Pitch(11μm)的独有的Micro Film Contact解决方案。
通过结构的创新性，没有在面板反复接触的过程中粒子(Particle)所导致的模式Damage，形成坚固的Bump，是产品可靠性（Align精密度及耐用性）优秀的解决方案。