about us

核心力量

核心力量

提供全球半导体及显示器领域差别化的MEMS测试零部件解决方案，并通过代工合作(C&D)创造新价值的MEMS专门企业

MEMS & Micro Test Solution Provider

基础设施

8"基础的Turnkey
MEMS工艺基础设施

  • • MEMS全部流程内在化
  • • Litho, Deposition, Etch
  • • Electro Plating, CMP
  • • AOI, AOR, BBT,
  • • 分析系统

技术力量

累积的MEMS
确保技术力量（差别化）

  • · 显示器 P/U Solution
  • - Ultra Film/MEMS Blade
  • · 半导体 P/C Solution
  • - MEMS Probe, MLP
  • - VPC PH(TRAMS)
  • · MEMS Foundry

系统

系统性的MES
工艺管理系统

  • • 以条形码为基础的MES计算机系统
  • • 提高制造现场信息的及时性
  • • 实时跟踪履历管理
  • • 确保产品跟踪性
  • • 系统开发，实现量产管理

业务模式

通过合作(C&D)创造新价值

  • • 开放性创新
  • • 创造不是竞争的合作
  • • 产学研合作网络
  • • 通过合作追求新价值
  • • Business Model创新
基于8英寸的MEMS工艺基础设施
Photo Lithography
Etch & Thin Film Deposition
Electro Plating & TSV Cu-fill
Chemical Mechanical Polishing
AOI & AOR
BBT